高通femtocell芯片组介绍
2010-05-19 14:18 点击:次
高通是一个非常有争议的公司。毫无疑问,高通研发出CDMA技术为无线通讯做出了突出的贡献。但高通在专利方面的霸道行为也给CDMA的发展带来了障碍。目前高通除了坐收CDMA专利费外,还是全世界最大的无线设备芯片的提供商。但高通并不生产具体的设备。至今高通研发的芯片满足了从大型系统设备到手机的需要。他们的Gobi芯片组可以一个设备内同时支持CDMA、GSM/UMTS。
1990年的时候,高通曾经自己制造基站和手机。2000年的时候,设备制造部分卖给了爱立信,手机制造则卖给了京瓷。2008年,高通对ip.access进行了战略投资。
2009年2月,高通宣布进入femtocell芯片领域,并与picoChip和Percello展开竞争。高通的femtocell路线图表明早期的芯片样品将在2010年第二季度面世,正式可商用的产品大约可以在2010年底前面世。
高通的femtocell芯片可以同时支持UMTS/HSPA和CDMA/EVDO,包括了基带处理功能,网络侦听,以及支持多个频段的射频功能。芯片还拥有特别的创新技术来解决femtocell与宏蜂窝的干扰。
Femtocell开发小组由Sanijiv Nanda领导。他拥有48个已经被保护的专利。这个专利数量即使是在高通也是相当恐怖的。
高通参与到femtocell的产业链应该是一件好事。更多的选择可以帮助femtocell的技术更加成熟,成本更快的下降。
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