LTE的发展带来了新的small cell的机会。去年我们看到很多的软件、硬件供应商进入了这个领域，但是推出成熟产品的公司并不多——今年这个情况会改变吗？现在主要的芯片厂商都对small cell芯片进行了大量的投资，比如TI，freescale和高通。一些小的厂商也同样进入了这个领域，例如mindspeed和DesignArt。Radisys声称已经销售了20份软件版权给LTE small cell厂商，很明显大家都在紧锣密鼓的进行准备。我们就小愧一下现在已经公布的一些信息吧。

富士通最近宣布了他们的BroadOne家用LTE femtocell，在2012年的CES上进行了演示。这个产品计划在2012年第二季度正式推出，在2015年计划售出1百万台。这款产品支持8个并发业务，体积和外观很接近现在的3G femtocell，只支持LTE，不是双模的。现在家庭宽带支持很高的速率——这个在日本和韩国不是问题。

加拿大厂商BelAir在2011年11月宣布推出全球第一款同时支持LTE/3G/Wifi的产品。Powerwave推出支持100个并发业务的LTE picocell，据称他们正在和多个运营商开展实验局。Airvana阐述了3g/LTE双模femtocell的重要性，并宣布采用Freescale作为芯片供应商，并且完成了与三菱核心网的联调。SKT计划自己开发LTE femtocell，并在2012年商用。Ubiquisys选择TI作为LTE芯片供应商，他们的策略是将LTE作为附带在现有的3G femtocell的功能，而不是独立的LTE femtocell。

国内Radisys在2010年就声称已经售出了20多分TDD LTE femtocell的软件授权，由此可见当中国移动正式商用LTE的时候，会有多少厂商角逐TDD LTE femtocell的蛋糕。